服务器规格对成本的影响：CPU、RAM 和存储的深入研究 (服务器规格对照表)

在选择服务器配置时，服务器规格对成本的影响至关重要。CPU、RAM 和存储是影响成本的关键因素，本文将深入研究这些因素之间的关系并提供服务器规格对照表以供参考。

CPU（中央处理器）

CPU 是服务器的大脑，负责处理数据和执行指令。不同的 CPU 具有不同的核心数、时钟速度和缓存大小。核心数越多，服务器可以同时处理的任务就越多。时钟速度越高，每个任务的处理速度就越快。缓存大小有助于减少对主内存的访问，从而提高性能。

存储

存储用于持久地存储数据。服务器可以配备不同的存储类型，如硬盘驱动器 (HDD) 和固态驱动器 (SSD)。HDD 更便宜，但速度较慢，而 SSD 速度更快，但更昂贵。

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cpu的技术参数?要详细的

1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。

CPU的主频＝外频×倍频系数。

很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。

CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。

因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2.外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。

外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。

外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。

由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。

也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。

在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。

但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。

这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

5.缓存缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。

内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。

内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。

L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。

著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

内核和I/O工作电压 从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。

其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。

低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

8.制造工艺 指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。

微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。

目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。

第一部分为处理器的类型，其中Processor(处理器)为AMD Athlon XP CPU；Platform(封装)是Scoket 462插脚；Vendor String(厂商)为AMD；Family、Model、Stepping ID组成系列号，可以用来识别CPU的型号；Name String(名称)为AMD的Athlon系列CPU。

第二部分为处理器的频率参数。

其中Internal Clock即CPU的主频，可以看到这款CPU的主频为2079.54MHz,即2.0G；System Bus即前端总线，这款为332.73，并非标准的前端总线，因此是超了外频的CPU；System Clock即外频，即为166.36MHz，是超了外频的CPU； Multiplier即倍频，这款CPU的倍频为12.5。

第三部分为处理器的缓存情况。

L1 I-Cache：L1 I-缓存，这款CPU为64k；L1 D-Cache：L1 D-缓存，同样为64K；L2 Cache：L2 缓存，这款CPU的L2 缓存达到256K；L2 Speed：L2 速度，和CPU的主频一样。

第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集，可以看到这款CPU所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW！、3DNOW！+，但是不支持SSE2指令。

9.指令集 (1)X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。

X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i、i直到今天的Pentium 4(以下简为P4)系列，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。

由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2)RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。

它与传统的CISC(复杂指令集)相对。

相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。

当然处理速度就提高很多了。

而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

10.字长 电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。

所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。

同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。

当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。

AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。

未来必然是64位CPU的天下。

-32、IA-64架构 IA是Intel Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。

当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。

AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。

12.流水线与超流水线流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。

流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。

在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。

超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5—6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。

将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。

但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

13.封装形式CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。

现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。

由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

电脑cpu怎么看 如何看电脑cpu以及如何看cpu好坏

前些天为大家介绍了如何看电脑配置，其中也简单的提到了，怎么看电脑cpu，以及判断cpu的性能等。

今天我们将围绕如何看电脑cpu以及如何看cpu好坏等新手朋友常问的问题为大家做个深度的介绍。

以下分条为大家做个介绍。

电脑CPU怎么看 如何看cpu

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如何看cpu性能如何 怎么看cpu好坏

关于cpu性能主要看以下参数

CPU系列 如早期的赛扬，到奔腾双核再到酷睿（core）双核 ，目前主流处理器有corei3与i5，i7以及AMD四核处理器

CPU内核 CPU内核 Presler

CPU架构 64位

核心数量 双核心 四核心，甚至更高的核心，核心越高性能越好。

内核电压（V） 1.25-1.4V 电压越低，功耗越低。

制作工艺（微米） 0.065 微米 目前 多数处理器为45nm技术，高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高，相对档次就越高。

CPU频率主频（MHz） 2800MHz 主频越高，处理器速度越快

总线频率（MHz） 800MHz

下面附上笔者为大家之作的cpu性能分布图：

CPU性能档次分布图

如果需要了解cpu详细信息请参考以下资料。

下面进行决定cpu性能的决定参数性能指标

主频

主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。

CPU的主频=外频×倍频系数。

很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。

至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel（英特尔）和AMD，在这点上也存在着很大的争议，从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。

像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一块1GHz的全美达处理器来做比较，它的运行效率相当于2GHz的Intel处理器。

主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系.所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。

在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得不多跟2.66 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。

CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。

主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

外频

外频是CPU的基准频率，单位是MHz。

CPU的外频决定着整块主板的运行速度。

通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。

但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。

前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。

前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。

有一条公式可以计算，即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。

比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。

也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。

IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。

但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。

而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。

这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

CPU的位和字长

位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。

所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。

同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。

字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。

字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。

8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。

在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。

但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。

这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应－CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU（即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多）。

缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。

实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。

但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。

内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。

L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。

内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。

L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

L3Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。

而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。

降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。

而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。

比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。

具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。

在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。

后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。

接着就是P4EE和至强MP。

Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

CPU扩展指令集

CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。

指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。

从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分（指令集共有四个种类），而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended，此为AMD猜测的全称，Intel并没有说明词源）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。

通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。

SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。

目前SSE4也是最先进的指令集，英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。

其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。

低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。

制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。

密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。

最近inter已经有32纳米的制造工艺的酷睿i3/i5系列了。

而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（名称未定）

指令集

（1）CISC指令集

CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。

在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。

顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。

其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。

即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。

X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU－i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i、i直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，Pentium 4系列，最后到今天的酷睿2系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。

由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

（2）RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。

它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20%，但在程序中出现的频度却占80%。

复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。

并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。

基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。

RISC指令集是高性能CPU的发展方向。

它与传统的CISC(复杂指令集)相对。

相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。

当然处理速度就提高很多了。

目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。

RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。

RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。

从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。

它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。

微软也已开发了代号为Win64的操作系统，在软件上加以支持。

在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。

IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。

突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。

这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。

这也成为X86-64产生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。

其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。

这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。

AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。

在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。

原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。

在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。

寄存器数量的增加将带来性能的提升。

与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。

该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器.

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。

Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。

与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位操作系统下的时候，才将会采用IA32E。

IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。

Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。

现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(Pipeline)。

流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。

流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。

在CPU中由5－6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5－6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。

经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。

而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。

例如Pentium 4的流水线就长达20级。

将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。

但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。

现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。

由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

多线程

同时多线程Simultaneous Multithreading，简称SMT。

SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。

当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。

SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。

多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。

这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。

Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

多核心

多核心，也指单芯片多处理器（Chip Multiprocessors，简称CMP）。

CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。

与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。

但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。

相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。

目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。

多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。

新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。

它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。

在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。

像双至强，也就是所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路）。

也有少数是16路的。

但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。

在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。

构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。

为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。

即能够进行多任务和多线程处理。

多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务 。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）单元。

Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。

在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要操作系统和特殊软件的支持。

图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。

这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。

像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。

显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

乱序执行技术

乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。

这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。

采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。

分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

CPU内部的内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。

典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。

这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。

当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。

即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99%的情况下，CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束－ 比如因为内存延迟的缘故。

你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。

英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。

但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性

制造工艺：现在CPU的制造工艺是45纳米，今年1月10号上市最新的I5I可以达到32纳米，在将来的CPU制造工艺可以达到24纳米。

更透彻的了解内存安装条数与CPU

熟悉内存安装条数与CPU

有的人会问：为什么586主板上必须同时插两条内存？不能插1条或3条吗？实际上这是指586主板使用72线内存时的情形，如果使用168线的内存就可以插任意条内存了，只要有插槽即可。如何理解CPU与内存条的关系呢？

CPU不仅可以分成X86，还可以从位数上划分，如Intel 8088/8086 CPU就是8位的，而 CPU就是16位的，CPU与I/O口的操作要受I/O口的限制，每次只能传8位。

但与内存交换数据则是公平的同频宽的传输。

而CPU的发展比内存快，即位数多，因此内存条就要组合起来才能和CPU传输一次数据。

缺少内存条就可能造成电脑系统无法工作。

上面所说的586 CPU是64位的，因此就要使用两条32位的72线内存条。

而168线的内存条是64位的，所以可以独立的工作。

显然，72线并不表示72位都用来传输数据。

同理，168线内存也不是168根数据线。

下面的列表可以告诉您组装电脑时如何匹配CPU和内存条。

CPU种类 CPU内部宽度 30线内存条/BAN

K 72线内存条/BANK 168线内存条/BANK

Intel8088/8086 8位 1条（每条8位）

Intel 16位 2条（每条8位）

IntelSX 16位 2条（每条8位）

Intel DX 32位 4条（每条8位）

Intel SX 32位 4条（每条8位） Intel DX 32位 4条（每条8位） 1条（每条32位） Pentium 64位 2条（每条32位） 1条（每条64位）

Pentium Pro 64位 2条（每条32位） 1条（每条64位）

Pentium II 64位 2条（每条32位） 1条（每条64位）

如果您没有这个表，又记不住应该插几条内存，该怎么办呢？很简单，仔细查看主板上的内存槽，上面有BANK编号，如BANK0，BANK1等。您知道为什么主板

说明书上都说要插满一个BANK，才能插另一个BANK吗？实际上，一个BANK的几条内存宽度之和就是CPU内部的宽度。

内存卡Class 4和内存卡Class 6的区别

我想给我的手机买个内存卡，我看到有的内存卡是Class 4，有的内存卡是Class 6的，价钱 也不一样，Class 4和Class 6有什么区别？

Class4，俗称4速卡；而Class6，俗称6速卡，这是针对新版本SD卡SDHC的速度标注，所以区别就是读取和写入的速度不同。

这个速度是标准规定的最低标准，就是每秒的最低写入速度（读取速度一般都会高于写于速度）。

实际上市售的卡即使是class4的卡，都比最低标准速度要高。

如果是在手机或者MP3、MP4上面使用的话，Class4的卡就足够了，而如果在单反相机或摄像机上用的话，因为单反的像素很高，所以照出的图片很大，而摄像机的视频就更大了，所以就需要Class6甚至Class10的内存卡了。

Class2、Class4和Class6速度的内存卡

SD2.0的规范中对于SD卡的性能上分为如下若干个等级,不同等级能分别满足不同的应用要求：

Class 0：包括低于Class 2和未标注Speed Class的情况；

Class 2：能满足观看普通MPEG4 MPEG2 的电影、SDTV、数码摄像机拍摄；

Class 4：可以流畅播放高清电视（HDTV），数码相机连拍等需求；

Class 6：满足单反相机连拍和专业设备的使用要求；

class 10：满足更高速率要求的存储需要。

Class等级是按8KB文件写入的每秒速度换算的：

[Class2(＞2MB/s)

Class4(＞4MB/s)

Class6(＞6MB/s)

Class10(＞10MB/s)

写入速度上下是有小度浮动的，因为读卡器好坏也影响写入，如果8KB每秒的写入速度与标准差别很远的话，则该卡为假货！

所有大于2G容量的SD卡必须符合SDHC规范，规范中指出SDHC至少需符合Class 2的速度等级，并且在卡片上必须有SDHC标志和速度等级标志。

在市场上有一些品牌提供的4GB或更高容量的SD卡并不符合以上条件，例如缺少SDHC标志或速度等级标志，这些存储卡不能被称为SDHC卡，严格说来它们是不被SD协会所认可的，这类卡在使用中很可能出现与设备的兼容性问题。

什么是DDR内存

DDR内存现在渐渐成为内存市场中新的宠儿，因其合理的性价比从其诞生以来一直受到人们热烈的期望，希望这一新的内存产品全面提升系统的处理速度和带宽，就连对Rambus抱有无限希望的Intel公司也向外界宣布将以最快的速度生产支持DDR内存的新一代P4系统。

不难看出，DDR真的是大势所趋。

近来市场上已闻诸多厂商开始陆续推出自己的DDR内存产品，国际上少数内存生产商之一的金士顿公司（Kingston）其实在去年年底就已完成了批量生产DDR内存的生产线的建设，现在金士顿公司(Kingston)已准备开始向全球接受订单开始大量供货了。

那么究竟什么是DDR内存呢？其技术优势又在何处呢？请让我们先了解一下这样新的事物。

DDR是Double Data Rate SDRAM的缩写（双倍数据速率）。

DDR SDRAM内存技术是从主流的PC66，PC100，PC133 SDRAM技术发展而来。

这一新技术使新一代的高性能计算机系统成为可能，包括台式机、工作站、服务器、便携式，也包括新的通信产品，如路由器。

DDR内存目前被广泛应用于高性能图形适配器。

DDR DIMMs与SDRAM DIMMs的物理元数相同，但两侧的线数不同，DDR应用184pins，而SDRAM则应用168pins。

因此，DDR内存不向后兼容SDRAM，要求专为DDR设计的主板与系统。

DDR内存技术是成熟的PC100和PC133SDRAM技术的革命性进步。

DDR内存芯片由半导体制造商用现有的晶圆片，程序及测试设备生产，从而降低了内存芯片的成本。

Kingston能够利用其现有的制造与测试设备在全球范围内提供DDR模块。

主要的技术及芯片公司，包括Intel, AMD, Via Technology, Acer Labs (Ali), Silicon Integrated Systems (SiS), nVidia, ATI,及ServerWorks都已宣布支持DDR内存。

主板及系统支持DDR内存在2000的Q4中已获引进，在2001年将被大量采用。

DDR DIMM的规范由JEDEC定案。

JEDEC是电子行业联盟的半导体工业标准化组织。

大约300家会员公司提交行业中每一环节的标准，积极合作来发展符合行业需求的标准体系。

Kingston是JEDEC的长期会员，并且是JEDEC的理事会成员。

1333内存和1600内存有什么区别

1333内存和1600内存有什么区别？玩大型3D网络游戏和大型3D单机游戏——如魔兽世界，孤岛危机2，星际2用怎么样的内存好点啊

1333和1600代表着内存频率，频率越高内存运算速度越快 内存也就越好 价格也就越高。

1600大于1333也就是说频率是1600的内存运算速度比1333快。

至于买1600是否值得那就得看你的主板支持什么样的内存了，举个例子吧：假如你的主板支持频率为1333MHz的内存条你只能买最高频率为 1333MHz的内存条。

那你会问买了1600MHZ的内存条可不可以用呢？告诉你如果你买了1600MHz的内存条装在你的电脑上是可以用的，但是你的电脑会自动的降低内存条的运行频率！也就是说你的电脑把1600MHz的内存条当做1333MHz的内存条来用。

这么一来你就是大材小用了，1600MHz的内存条受到了主板的限制，致使他的性不能得最大发挥.因为你的主板最高支持1333MHz的内存条.也就是说你买了1600MHZ的内存条只是在浪费金钱而且你的电脑性能也没有得应该有的到提升。

我举着个例子就是要告诉你不是越贵越好的要根据你的实际情况来决定买什么样的内存条。

这样才能获得最高的性价比。

注：玩游戏只要容量够就行了，频率和时序都是浮云。

1600MHz的内存说简单点就是用来跑分的。

常见内存型号基础知识介绍(一)

DDR=DoubleDataRate双倍速率同步固态随机处理器

严格的说DDR应该叫DDRSDRAM，人们习惯称为DDR，部分初学者也常看到DDRSDRAM，就认为是SDRAM。

DDRSDRAM是 DoubleDataRateSDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。

DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用 SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。

什么是DDR1?

有时候大家将老的`存储技术DDR称为DDR1，使之与DDR2加以区分。

尽管一般是使用“DDR”，但DDR1与DDR的含义相同。

DDR1规格

DDR-200:DDR-SDRAM记忆芯片在100MHz下运行DDR-266:DDR-SDRAM记忆芯片在133MHz下运行DDR- 333:DDR-SDRAM记忆芯片在166MHz下运行DDR-400:DDR-SDRAM记忆芯片在200MHz下运行（JEDEC制定的DDR最高规格）DDR-500:DDR-SDRAM记忆芯片在250MHz下运行（非JEDEC制定的DDR规格）DDR-600:DDR-SDRAM记忆芯片在 300MHz下运行（非JEDEC制定的DDR规格）DDR-700:DDR-SDRAM记忆芯片在350MHz下运行（非JEDEC制定的DDR规格）

什么是DDR2?

DDR2/DDRII（DoubleDataRate2）SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR 内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。

换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

此外，由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。

回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的 DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度；随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。

什么是DDR3?

DDR3是针对Intel新型芯片的一代内存技术（但目前主要用于显卡内存），频率在800M以上，和DDR2相比优势如下：

(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。

(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。

(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16MX32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。

而DDR3显存颗粒规格多为32MX32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。

如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。

(4)通用性好：相对于DDR变

更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。

由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。

目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。

小提示：大家通过阅读以上为大家详细介绍的常见内存型号基础知识，对于电脑内存是不是有了个深刻的理解了呢！希望能够帮助到大家学习到更多关于电脑基础知识！

笔记本内存的类型介绍

笔记本的内存大体可以分为EDO、SDRAM、DDR三种类型：

几大知名内存厂家及代号：现代电子(Hynix)：HY ，三星(SAMSUNG)：KM或M ，NBM：AAA ，西门子(SIEMENS)：HYB ，高士达LG-SEMICON：GM ，三菱(MITSUBISHI)：M5M ，富士通(FUJITSU)：MB ，摩托罗拉(MOTOROLA)：MCM ，MATSUHITA：MN ，OKI：MSM ，美凯龙(MICRON)：MT ，德州仪器(TMS)：TI ，东芝(TOSHIBA)：TD或TC ，日立(HITACHI)：HM ，STI：TM ，日电(NEC)：UPD ，IBM：BM ，NPNX：NN 。

SDRAM内存：笔记本经历了Pentium时代，CPU的速度已经越来越快，这时Intel公司提出了具有里程碑意义的内存技术—-SDRAM。

SDRAM的全称是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随即存储器)，就象它的名字所表明的那样，这种RAM可以使所有的输入输出信号保持与系统时钟同步。

由于SDRAM的带宽为64Bit，因此它只需要一条内存就可以工作，数据传输速度比EDO内存至少快了25％。

SDRAM包括PC66、PC100、PC133等几种规格。

DDR内存：顾名思义：Double Data Rate(双倍数据传输)的SDRAM。

随着台式机DDR内存的推出，现在笔记本电脑也步入了DDR时代，目前有DDR266和DDR333等规格，现在在主流的采用Pentium4-M、Pentium-M、P4核心赛扬的机器都是采用DDR内存，也有少量的Pentium3-M的机器早早跨入DDR时代。

其实DDR的原理并不复杂，它让原来一个脉冲读取一次资料的SDRAM可以在一个脉冲之内读取两次资料，也就是脉冲的上升缘和下降缘通道都利用上，因此DDR本质上也就是SDRAM。

而且相对于EDO和SDRAM，DDR内存更加省电（工作电压仅为2.25V）、单条容量更加大（已经可以达到1GB）。

EDO内存：这种内存主要用于古老的MMX和486机型上面，也有部分厂家在PII的笔记本电脑中仍然使用EDO内存，这种EDO单条最高容量只有64M，而且由于EDO内存的工作电压为5V和现在常用的SDRAM的3.3V相比更费电一些，所以很快就被SDRAM内存所取代。