一、引言
随着信息技术的快速发展，服务器处理器在企业级数据中心、云计算、虚拟化等领域扮演着至关重要的角色。
服务器处理器的性能直接影响到大规模数据处理、存储和应用服务的效率。
本文将针对服务器处理器的数量及性能进行概览和解析，帮助读者了解当前市场主流服务器处理器的性能特点。
二、服务器处理器概述
服务器处理器，又称为服务器CPU，是服务器核心硬件组件之一。
相较于普通桌面计算机处理器，服务器处理器在设计上更注重高性能、高可靠性、高扩展性和高稳定性。
它们通常具备多个核心、高时钟频率、大容量缓存和高速数据传输等特点，以应对大规模数据处理和并发访问的需求。
三、服务器处理器数量概览
服务器处理器的数量涉及多个方面，包括核心数量、线程数量以及处理器插槽数量。
核心数量和线程数量决定了处理器的计算能力，而处理器插槽数量则决定了服务器可以支持的处理器扩展能力。
1. 核心数量：核心数量是处理器性能的重要指标之一。当前，主流服务器处理器核心数量通常在4核至64核之间。核心数量越多，处理器的并行处理能力就越强。
2. 线程数量：除了核心数量，线程数量也是影响处理器性能的重要因素。现代服务器处理器通常采用超线程技术，允许一个物理核心同时处理多个线程。
3. 插槽数量：插槽数量决定了服务器可以安装的处理器数量。多数服务器具备多个处理器插槽，以支持更高的计算性能。
四、服务器处理器性能排行榜
以下是当前市场上性能较为突出的服务器处理器及其简要介绍：
1. 英特尔至强系列（Xeon）：英特尔至强系列是市场领先的服务器处理器品牌之一。其产品线丰富，涵盖从低端到高端多个型号。至强系列处理器具备高性能、高可靠性和高扩展性等特点，广泛应用于企业级数据中心和云计算环境。
2. 英特尔铂金系列（Platinum）：铂金系列是英特尔的高端服务器处理器系列，主要针对大规模数据中心和云计算环境。这些处理器拥有更多的核心和更高的时钟频率，提供出色的计算性能。
3. AMD EPYC系列：AMD EPYC系列是AMD针对服务器市场推出的高性能处理器系列。EPYC系列处理器在核心数量和线程数量上表现出色，提供极高的计算能力和内存支持。
4. 其他品牌：除了英特尔和AMD，还有一些其他品牌如SuperMicro、Oracle等也提供服务器处理器产品，这些品牌在特定领域或特定应用场景下具有一定的竞争优势。
五、性能评估与选择建议
在选择服务器处理器时，需要根据实际需求进行评估。以下是一些建议：
1. 确定需求：明确服务器的用途，如数据中心、云计算、虚拟化等，以确定所需的计算性能、存储能力和扩展能力。
2. 对比性能参数：对比不同品牌、型号的服务器处理器性能参数，包括核心数量、线程数量、时钟频率等。
3. 考虑成本效益：结合实际需求，综合考虑性能与成本，选择性价比高的产品。
4. 关注生态系统和支持：了解所选处理器的生态系统，包括软件兼容性、驱动程序支持等，以确保服务器的稳定性和可靠性。
六、结论
服务器处理器是服务器硬件的核心组件，其性能直接影响到大规模数据处理和并发访问的效率。
本文介绍了服务器处理器的概述、数量概览以及性能排行榜，希望能帮助读者了解当前市场主流服务器处理器的性能特点，为选购服务器处理器提供参考。
1、马氏体为什么具有高硬度?马氏体的塑性、韧性是否都差?
1、马氏体为什么具有高硬度?马氏体具有高硬度和高强度，主要是以下几个因素影响所致：(A) 固溶强化：主要是碳对马氏体的固溶强化。
过饱和的碳原子间隙在Fe晶格中造成晶格畸变，形成一个强的应力场，它阻碍位错运动，从而提高了马氏体的硬度和强度。
(B）相变强化：马氏体转变时，会造成晶格缺陷密度很高的亚结构，如位错或孪晶，它们会阻碍位错运动，从而使马氏体得到强化。
(C) 时效强化：马氏体形成后，因钢的Ms点大多处在室温以上，因此，在淬火过程中及在室温停留时，或在外力作用下，都会发生“自回火”，使碳原子和合金元素的原子向位错及其它晶体缺陷处扩散、聚集或碳化物弥散析出，钉扎位错，使位错运动受阻，从而提高马氏体的强度。
———————————————————————————————————2.马氏体的塑性、韧性是否都差?马氏体的塑性和韧性主要取决于它的亚结构，片状马氏体具有高硬度、高强度，但韧性很差，而具有相同强度的板条马氏体的韧性要好得多，即板条马氏体不但具有高硬度、高强度，而且还具有相当高的塑性和韧性。
具体分析如下：—————————————————————————————————–1..低碳马氏体淬火状态下的低碳马氏体，由于高的位错密度、碳和合金元素的固溶强化和形成的板条束界（以及板条晶界）会引起钢的强化。
低碳马氏体的含碳量一般不超过0.25%，碳原子大部分偏聚在位错线附近，晶体构造仍保持立方晶结构。
低碳马氏体中主要是位错亚结构，可动位错能缓和局部地区应力集中，减少裂纹形核倾向以及削弱裂纹源码端应力峰值，这些作用均使马氏体断裂抗力增大，并使塑性，韧性提高。
从强化本质上分析，碳原子和位错交互作用可使马氏体强度增高，但并未造成强烈的四角不对称畸变，因此马氏体的塑性和韧性比较好。
板条束界对原奥氏体晶粒进行再分割相当于使低碳马氏体的晶体再变细，形成晶界强化。
晶界强化可以在提高强度的同时还提高韧性。
—————————————————————————————————————–2.中碳马氏体淬火状态下未经回火的中碳马氏体是板条束马氏体和片状马氏体的混合物。
是大部分位错亚结构和少量孪晶亚结构的混合。
中碳钢和中碳合金钢都在调质状态下使用，这就是用降低强度的代价来换取高韧性。
这种方法获得的强韧配合，缺点在于不能保证高强度。
中碳马氏体低温回火时，马氏体基体中的含碳量与低碳马氏体相近，但由于有一定数量的孪晶亚结构和较多的ε碳化物，使强度较高而韧性低。
含硅、铝、镍等元素的钢可以把钢的回火脆性温度移向更高的温度，近年来低合金超高强度钢的发展，适当提高回火温度并未使钢的强度明显降低，用低、中温回火代替高温回火使中碳合金钢获得满意的强韧配合默契，充分发挥了板条马氏体的优良性能。
中碳马氏体钢高温回火时，伴随着基体再结盟晶和碳化物质点粗化，马氏体的韧性进一步改善。
————————————————————————————————————–3.高碳马氏体过共析钢的最佳淬火温度是略高于A1点的两相区，高碳钢低温两相区淬火后的组织是马氏体和均匀分布的粒状二次碳化物，使钢在具有极高的强度条件下，仍能保持一定的塑性和韧性。
因为提高淬火温度会造成奥氏体晶粒粗化，二次碳化物的大量溶解，会使奥氏体（或马氏体）中含碳量增高，板条晶马氏体减少和片状晶马氏体增多，孪晶亚结构增多，显微裂纹敏感性增大和残留奥氏体增多等一系列对性能不利的影响。
组织形态和亚结构的变化必定引起性能的变化。
工业上的高碳钢都是在淬火低温回火的状态下使用。
高碳钢马氏体低温回火后具有很高的强度，但塑性、韧性极低。
在拉伸试验和冲击试验的条件下，通常不能正确地测定它们的力学性能，因此，有关这类钢低温回火的性能数据大都是由弯曲、扭转、压缩和硬度等试验提供的。
高碳钢马氏体低温回火状态下，决定断裂韧度高低的主要参数是碳化物相的分布、数量和相邻质点的间距λ，而基体晶粒的粗细（原奥氏体晶粒、马氏体板条束或片状晶的大小）对断裂韧度的影响不大。
由断裂韧度的变化规律可知过低的淬火温度对韧性也是不利的。
淬火温度降低将使碳化物（渗碳体）数量愈多，λ愈小，相当于断裂的特征距离愈小，质点间基体金属在外力作用下容易产生颈缩，为微孔聚合创造有利条件。
λ愈小，若有现存裂纹的条件下，裂纹容易借助微孔聚合扩展，钢的断裂韧度降低。
可见，高碳钢低温淬火时必定导致断裂韧度降低。
而相应的提高淬火加热温度，可以改善高碳马氏体低温回火状态下的断裂韧度。
因为升高淬火温度，一方面使未溶碳化数量减少，λ加大，增加断裂特征距离，另一方面因碳化物溶解，奥氏体中含碳量增多，淬火后残留奥氏体增多，这两点都能改善钢的断裂韧度。
但是，用这样的方法提高断裂韧度的同时，由未溶碳化物提供的耐磨性等性能随之降低，因此，采用时必须注意兼顾钢的强度、韧性和耐磨性。
高碳钢进行高温回火时，相同强度条件下韧性较差，同时又没有发挥出高碳的强化作用，所以高碳钢一般不会在高温回火状态下使用。
酷睿是什么意思?
英特尔处理器的名称，开发代号Yonah，分双核与四核、八核三种。
酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享2M L2资源.英特尔公司已经结束使用长达12年之久的“奔腾”的处理器转而推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad”品牌。
“奔腾”作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐淡出我们的视线。
酷睿一代英特尔先推出的CORE用于移动计算机上市不久即被CORE2取代酷睿二代包括DUO双核和QUAD四核，即将推出八核，但没有单核应用的核心“Merom用于移动计算机”“Conroe用于桌面计算机”“Woodcrest用于服务器”英特尔2006年7月份将推出的是65纳米“Merom用于移动计算机T”“Conroe用于桌面计算机E”“Woodcrest用于服务器XEON ITANIUM” 双内核处理。
架构体系已经完全摒弃了Pentium M和Pentium 4 NetBurst。
酷睿”是一款领先节能的新型微架构，设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所谓的能效比。
早期的酷睿是基于笔记本处理器的。
酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。
于2006年7月27日发布。
酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。
其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。
特性全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构全部采用65nm制造工艺全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB晶体管数量达到2.91 亿个，核心尺寸为143平方毫米性能提升40%能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，800Mhz（Merom）服务器类Woodcrest为开发代号，实际的产品名称为Xeon 5100系列。
采用LGA771接口。
Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。
拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存，平均功耗为65W，最大仅为80W，较AMD的Opteron的95W功耗很具优势。
台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。
普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。
此外， Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。
由于Core的高效架构，Conroe不再提供对 HT的支持。
英特尔至强5310处理器跟英特尔至强5420处理器有多大的差距谁知道？
生产厂商Intel
适用类型服务器
服务器CPUXeon Quad-Core E5420 2.50GHz
CPU核心Harpertown
核心数量四核心
制作工艺45
多路运算支持多路运算
插槽类型Socket 771
针脚数771Pin
这个处理器是771平台的。
虽然现在可以硬改775，但是775平台也都被淘汰了。
所以总的来说，这个处理器现在没啥用。
原因如下：第一，771改775可能存在不稳定。
第二，775平台落后，你用这个处理器，就意味着你没空间升级。
第三，主频太低，结构太老，可以说你上个g3450都比它强。
5310就更垃圾了，主频贼低，都普遍1151的十代了，居然还有人打算拿771转775针的来骗人
